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產品中心封裝清洗機

BH-3500CL 封裝水洗機

清洗對象：Flip-Chip、SIP、CSP、BGA、Lead Frame等封裝器件Molding前的水洗助焊劑殘留清洗。

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BH-4500CL 封裝水洗機

清洗對象：Flip-Chip、SIP、CSP、BGA、Lead Frame等封裝器件Molding前的水洗助焊劑殘留清洗。

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BH-6600 封裝清洗機

?清洗對象：IGBT、IPM、CSP、SIP、Flip-Chip、Lead Frame等半導體器件焊接后殘留的助焊劑和有機/無機污染物。

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BH-7500 封裝清洗機

?清洗對象：IGBT、IPM、CSP、SIP、Flip-Chip、Lead Frame等半導體器件焊接后殘留的助焊劑和有機/無機污染物。

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BH-3600PP 封裝清洗機

清洗對象：IGBT、IPM、CSP、SIP、Flip-Chip、Lead Frame等半導體器件焊接后殘留的助焊劑和有機/無機污染物。

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BH-3500L Micro LED 水洗機

清洗對象：Micro LED、Mini LED焊接后燈面殘留的水洗助焊劑、有機/無機污染物及粉塵異物。

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BH-8208UL 超聲波浸液清洗機

清洗對象：IGBT、IPM、CSP、SIP、Flip-Chip、Lead Frame等半導體器件焊接后殘留的助焊劑和有機/無機污染物。

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鄭先生：13530377318

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