設(shè)備特點：
1、適用于先進半導體芯片大批量超精密集中清洗，兼顧清洗效率與清洗效果；
2、大流量噴淋清洗方式，高效清除底部間隙助焊劑等有機/無機污染物；
3、配備DI水電阻率監(jiān)控系統(tǒng)，可選配濃度實時監(jiān)測儀；
4、配備化學段冷凝回收系統(tǒng)，大幅降低清洗劑的消耗量，降低使用成本；
5、整機采用耐腐蝕的 SUS304 材質(zhì)制作，可適應(yīng)堿性清洗劑；
6、PLC控制系統(tǒng)，中/英文圖形化操作界面，程序方便設(shè)置、更改、存儲和調(diào)用。
入板→入板隔離→化學預清洗→化學清洗1→化學清洗2→化學隔離→風切隔離→DI水預漂洗→DI水漂洗1→DI水漂洗2→終沖洗→隔離→1段高壓冷風→2段高壓熱風→3段高壓熱風→出板
| 網(wǎng)帶寬度 | 600mm 可定制大尺寸 |
| 清洗速度 | 0-1500mm/min 可調(diào) |
| 設(shè)備尺寸 | L7000*W1700*H1650（mm） |
| 電源 | 380V 50Hz |
| 總功率 | 約129KW |
| 設(shè)備重量 | 約3500kg |
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